高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕・厚銅基板』

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を
ご紹介いたします。

多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が
非常に大きいものがあります。

この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、
銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

【特長】
■銅コインを内蔵することで熱を効率よく裏面へ放熱
■基板全体の発熱を抑えることができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。

銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、
放熱性も向上させることが可能。

105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた
基板をご提供いたします。

【ラインアップ】
■両面プリント基板
・銅箔厚み：70・105・140・175μm
■多層プリント基板
・銅箔厚み(表層・内層)：70・105μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。

5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等
限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。
LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。
また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。

【取り扱い製品】
■銅インレイ基板
・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能
・各種銅コイン径を常時在庫しています。

■金属ベース基板
・アルミ、銅ベースの片面板対応可能
・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能

■曲げアルミ基板
・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能
・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能

■薄板リジッド基板
・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能

※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。 （詳細を見る）