三和電子サーキット株式会社
最終更新日：2024-07-22 11:09:06.0
高速信号・高密度基板『バックドリル基板・IVH基板・ビルドアップ基板』
高速信号・高密度基板『バックドリル基板』
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を
ご紹介いたします。
バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、
信号の乱れを解消。
さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い
高速伝送基板を提供致します。
【特長】
■バックドリル加工
■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
高速信号・高密度基板『IVH基板』
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を
ご紹介いたします。
IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた
高密度化が可能。
また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【特長】
■4層～20層までのIVH基板に対応
■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能
■IVH部表面への部品実装も可能 チップオンホール対応
■インピーダンス制御対応可能
■高周波用途の低誘電材も対応できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を
ご紹介いたします。
4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、
ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、
様々な層間接続に対応。
狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【特長】
■4層～16層までのビルドアップ基板に対応
■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 高速信号・高密度基板『バックドリル基板・IVH基板・ビルドアップ基板』
【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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