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ICPエッチング装置 RIE-800iPC/RIE-400iPC
真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご紹介
『RIE-800iPC/RIE-400iPC』は、SiCトレンチ形状の25枚連続加工の安定性を 誇るICPエッチング装置です。 高RFパワー(2 kW以上)を効率よく安定して印加可能で、良好な…
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プラズマCVD装置『PD-270STLC／PD-2201LC』
引張り～圧縮の応力制御が可能！スペースに合わせて柔軟に設置できます
サムコ株式会社では、プラズマCVD装置である『PD-270STLC／PD-2201LC』を 取り扱っております。 「PD-270STLC」は、上部、中部、底部とカバレッジ性良く成膜が可能。 …
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有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜します
『AD-230LP』は、原子レベルの膜厚制御が可能なALD装置です。 有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜。 ロードロック室を有し、反応室を大気開放することがない…
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2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能
『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低ス…
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還元に、接合に、水が効く。画期的なプラズマ処理装置についてご紹介します
『Aqua Plasma』は、水蒸気(H2O)を用いた新しい処理法です。 酸化した金属の還元、樹脂接合、親水化、有機物の分解を効率的かつ 安全に行うことが可能。 省スペースモデルの「AQ…
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GaNマイクロLEDメサ加工の結果、GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データなどを掲載！
当資料では、マイクロLED向けのICPエッチングの加工例を ご紹介しています。 実験及び結果として、GaNマイクロLEDメサ加工の結果や GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データなどを…
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【資料】アクア プラズマ～画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術～
Aqua Plasmaの効果として、ESCAによる表面の深さ分析結果などを掲載しています
当資料では、アクア プラズマの画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術を ご紹介しています。 Aqua Plasmaの効果として、銅サンプル表面の酸化深さをESCAで Arビームエッチングを用い…
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シリコンのノンボッシュプロセスの新しいデータを掲載しています
当資料では、ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データについて ご紹介しています。 RIE-800iPを用いてノンボッシュプロセスで加工したシリコンエッチング結果 などを掲載。 ぜ…
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これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工をご紹介します
当社は半導体製造装置メーカーとして、GaN系発光デバイス製造における ICPエッチング装置、CVD装置及びプロセス技術を提供してきた実績があります。 また、4H-SiCパワーデバイスに対しても…
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ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています
当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについて ご紹介しています。 プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プラズマダ…
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還元性プラズマクリーナー『Aqua Plasma クリーナー』
金属酸化膜の安全な還元と洗浄を実現！水蒸気を用いたプラズマ処理装置
『Aqua Plasma クリーナー』は、主に水蒸気を用いた プラズマ処理装置です。 金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄、フォトレジストアッシング、 親水化などの表面処理を、安全に効率よく行う…
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