【セミナー 3/6】高周波対応基板の開発動向と銅/樹脂の密着性向上

最終更新日:2019-01-22 15:53:05.0

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  • 開催地:東京都

■セミナーのポイント
★低伝送損失化へ向けた「樹脂材料の低誘電率、低誘電正接化」「平滑銅への高接着性」



■ 講師
1.(株)富士通研究所 ワイヤレス研究センター 先端ワイヤレスPJ 専任研究員 大橋 洋二 氏
2.(株)日立製作所 研究開発グループ 材料イノベーションセンタ 材料プロセス研究部 ユニットリーダ 主任研究員 博士(工学) 布重 純 氏
3.荒川化学工業(株) 研究開発本部 コーポレート開発部 主任研究員 田崎 崇司 氏
4.(株)東芝 部品材料事業統括部 主幹 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏

開催日時 2019年03月06日(水)
10:00 ~ 17:00
会場 [東京・五反田]技術情報協会 8F セミナールーム
参加費 有料

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取扱会社

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「研究開発」「マテリアル」「エレクトロニクス」「医薬品/医療機器」等の技術分野にて、技術の伝承や基礎教育における情報発信機関として、全国の技術者・研究者を支援しております。

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