【セミナー 12/3】パワーデバイス接合材料の開発と高温動作への対応

最終更新日:2019/10/23

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  • 開催地:東京都

■ 講師
1.
三菱マテリアル(株) 中央研究所 研究員 山口 朋彦 氏
2.
石原ケミカル(株) 第三研究部 開発課 川戸 祐一 氏
3.
大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏
4.
早稲田大学 大学院情報生産システム研究科 教授 Dr-Ing.(ドイツ工学博士) 巽 宏平 氏
■ 開催要領
日 時

2019年12月3日(火) 10:00~17:00
会 場

[東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料

1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
※定員になり次第、お申込みは締切となります。

開催日時 2019年12月03日(火)
10:00 ~ 17:00
会場 [東京・五反田]技術情報協会 8F セミナールーム
参加費 有料

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「研究開発」「マテリアル」「エレクトロニクス」「医薬品/医療機器」等の技術分野にて、技術の伝承や基礎教育における情報発信機関として、全国の技術者・研究者を支援しております。

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