掲載開始日：2021-03-02 00:00:00.0

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)

「高速・高周波対応部材の最新開発動向」書籍表紙写真

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－５Ｇ／Beyond ５Ｇに向けて－

■目次
第1章　５Gの開発状況とBeyond ５Gへの展望
第2章　高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失
第3章　高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術
第4章　５Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向
第5章　５Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向
第6章　５G向けアンテナの設計と電波伝搬技術
第7章　ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術
第8章　Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向

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●発刊：2021年2月26日 ●執筆者：62名 ●体裁：A4判 653頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-865-4

　　↓↓　上製本版は絶版です　↓↓

オンデマンド版販売中
　　　　　定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86104-950-7
　　　　　ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD) 製品画像

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』

■　本書のポイント【高周波基板材料】・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術【５Ｇ向けアンテナ】・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築・…

取扱会社

株式会社技術情報協会

「研究開発」「マテリアル」「エレクトロニクス」「医薬品/医療機器」等の技術分野にて、技術の伝承や基礎教育における情報発信機関として、全国の技術者・研究者を支援しております。

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