【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)

－５Ｇ／Beyond ５Ｇに向けて－


■目次
第1章　５Gの開発状況とBeyond ５Gへの展望
第2章　高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失
第3章　高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術
第4章　５Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向
第5章　５Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向
第6章　５G向けアンテナの設計と電波伝搬技術
第7章　ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術
第8章　Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向

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●発刊：2021年2月26日 ●執筆者：62名 ●体裁：A4判 653頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-865-4

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　　　　　 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86104-950-7
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