トクセン工業株式会社 銀ナノ粒子『LS0305』
- 最終更新日:2022-10-03 16:43:47.0
- 印刷用ページ
TG(N2)は0.1~0.35%!複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼結銀のご紹介!
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。
粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15~0.4μm、比表面積は1.2~2.2m2/g。
複数の溶媒分散を対応可能としました。
出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、
BCAとなっています。
【特性(一部)】
■粒子形状:多面体
■粒子サイズ(μm):0.15~0.4
■比表面積(m2/g):1.2~2.2
■タップ密度(g/cm3):4.5~6.5
■TG<N2>(%):0.1~0.35
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報銀ナノ粒子『LS0305』
【表面処理、及び出荷形態】
■表面処理:ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、
オレイン酸による表面コート
■出荷形態
・溶媒分散 分散可能溶媒:水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、BCA
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ銀ナノ粒子『LS0305』
取扱企業銀ナノ粒子『LS0305』
銀ナノ粒子『LS0305』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。