『微多孔貫通箔（Al、Cu）』は、孔径10ミクロンの微細な貫通孔を
2000個/cm2以上、AlとCu薄膜上に形成させた機能性材料です。
既存の生産工程や生産設備を変更する必要がなく、片面コーティングと
両面コーティングの両方に対応可能。
メーカーが開発・生産する貫通アルミ箔、貫通銅箔は、リチウムイオン電池、
エネルギープール、ESS、スーパーキャパシタ、電磁波シールド、熱対策、
放熱などに幅広く使用されており、液体を集めるのに理想的な素材です。
【特長】
■孔径の制御が可能（エッチングプロセス）
■表面は親水性
■材料幅は500mm以上のサイズも製造できる
■リチウムイオンはピットをスムーズに通過可能
■既存の生産工程や生産設備を変更する必要がない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報機能性材料『微多孔貫通箔（Al、Cu）』
【製品性能のメリット】
■電池の安全性を高めることは、多くの電池メーカーで検証され、安全性の役割も確認されている
■リチウム電池の比、エネルギーを直接かつ効果的に向上させることができる
■穴を通過した後、リチウムイオンの拡散経路は、3次元的な全周侵入に変換されることにより、
導電性を向上させることが可能
■リチウム電池の電解液の注入効率を大幅に改善し、生産性を向上させることができる
■正極と負極をコーティングすることにより、表面の付着を改善
■脱落確率を大幅に低減することができ、スラリーとコレクター間の表面の付着を高める
■マイクロポーラスホイルの使用により既存のコーティングローラープレスなどの生産工程に対応可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■車載用電池 ■小型電池 ■ESS電池 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ機能性材料『微多孔貫通箔（Al、Cu）』
取扱企業機能性材料『微多孔貫通箔（Al、Cu）』
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エレクトロニクス産業向けの電子材料，部品，機械装置，化学工業薬品の販売及び輸出入 ●設備； ACFアッセンブリ装置／武蔵エンジニアリング ディスペンサ／Nippon Avio Pulse Heat Welders／オプティカルジェルラミネーションシステム／Piercan社製グローブ ●材料； 異方性導電フィルム（ACF）・ペースト／信越シリコーン／Solder Pallet Materials／ 太陽金網社製品（EMIシールド・熱対策製品，超高温接着剤，金網・メッシュベルト・パンチングメタル・エキスパンドメタル） ●部品； 高密度フレキシブル基板／ソルダー・SMTパレット／ACFテスト用ワーク ●薬品； 化学工業薬品／表面処理剤／ファインケミカル／各種レジスト ●技術サービス； ACF Design and Review Services／ACFアッセンブリ・サービス／設備技術サービス 以上の設備・技術サービスの提案・設置・アフターフォロー
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