高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ三和電子サーキット

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。

5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等
限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。
LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。
また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。

【取り扱い製品】
■銅インレイ基板
・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能
・各種銅コイン径を常時在庫しています。

■金属ベース基板
・アルミ、銅ベースの片面板対応可能
・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能

■曲げアルミ基板
・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能
・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能

■薄板リジッド基板
・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能

※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。

関連リンク - https://se-circuit.co.jp/

基本情報高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

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用途／実績例	■銅インレイ基板　IoT機器、電源基板、高周波基板など ■金属ベース基板　電源基板、LED照明など ■曲げアルミ基板　車載電飾アクセサリー類、デザイン照明、模型照明など ■薄板リジッド基板　極薄高密度デバイス用回路基板など

取扱企業高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

三和電子サーキット株式会社

【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板極薄プリント配線板・端面スルーホール基板【実装】試作実装対応