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パワー半導体&モジュール向け!高耐熱・薄型NTCサーミスタFT
SEMITEC独自のサーミスタ"FT"、250℃耐熱、厚さ150μm、…
┗ パワー半導体素子近傍設置可能 ・薄型 t=150μm ┗ 省スペース ・様々な接続に対応 1) ワイヤーボンディング ┗ アルミワイヤー、金ワイヤー 2) はんだ 3) 導電性接着剤 ・裏面メタライズ対応 ┗ ろう付け可能...
メーカー・取り扱い企業: SEMITEC株式会社
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ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ
『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器(光トランシーバー、レーザーダイオード)や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t=0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発...
メーカー・取り扱い企業: SEMITEC株式会社
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