技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

レジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 　フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

→パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能 ○小型化 →一体型のリジットフレキプリント基板で小型化 ○実装 →設計の段階で実装しやすいパターン設計を実施 ○磁気 →ニッケルめっき液の選定により磁気を低減させることが可能 ○防塵 →ルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により 　光学系への量産実績あり ●詳しくはお問い合わせください。...

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技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

→パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能 ○小型化 →一体型のリジットフレキプリント基板で小型化 ○実装 →設計の段階で実装しやすいパターン設計を実施 ○磁気 →ニッケルめっき液の選定により磁気を低減させることが可能 ○防塵 →ルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により 　光学系への量産実績あり ●詳しくはお問い合わせください。...

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技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

→パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能 ○小型化 →一体型のリジットフレキプリント基板で小型化 ○実装 →設計の段階で実装しやすいパターン設計を実施 ○磁気 →ニッケルめっき液の選定により磁気を低減させることが可能 ○防塵 →ルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により 　光学系への量産実績あり ●詳しくはお問い合わせください。...

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技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

→パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能 ○小型化 →一体型のリジットフレキプリント基板で小型化 ○実装 →設計の段階で実装しやすいパターン設計を実施 ○磁気 →ニッケルめっき液の選定により磁気を低減させることが可能 ○防塵 →ルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により 　光学系への量産実績あり ●詳しくはお問い合わせください。...

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技術紹介『磁気低減技術』

プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する…

株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ...

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