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PRRNase、DNase、ヒトDNAフリー、かつパイロジェンフリーで、高…
Thermo Scientific Nalgene HDPEパッケージングボトルは、生体関連物質や異物のコンタミネーションリスクを最小限に抑えているボトルです。 頑丈で注ぎやすい細口のHDPEボトルで、適切にコントロールされた環境で製造されております。 優れた化学薬品耐性、滅菌性に加え、ヒトDNA、RNase、DNaseフリー、かつパイロジェンフリーが加わり、高品質な製品となっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
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近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを…
ない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!
・絶縁破壊耐電圧2.5kv/DC ・90度まで折り曲げ加工が可能 ・コネクターレス化が可能 ・主な用途:LED照明 ■Flip Chip LED PWB ・実装面はフルフラット仕様 ・白色インクは反射率95%(可視光領域) ・導体はハーフエッチング仕様 ・絶縁層熱伝導率3~5W対応 ・アルミベース or 銅ベースから選択可能 ・主な用途:フリップチップLED ■DEEP U...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様!】
基板表面は段差のないフルフラット仕様!フリップチップLED実装対応基板…
式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm~に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95%以上(可視光領域) ■銅箔厚は、厚銅105μm~対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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