チョコとセンター材を同時充填【小型ワンショットサンドマシン】

PRチョコレートと色々なセンター材を同時に充填するサンドマシンのご紹介！

『小型ワンショットサンドマシン』は、クッキー・ビスケットなどに、ソースやクリームなどさまざまなセンター材とそれを包むチョコレートを同時に充填するサンドマシンです。 長方形クッキーへも長しぼりで対応可能。クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付です。 また、モールドへのワンショット充填にも対応できます。 【特長】 ■クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付 ■長方形クッキーへも...

メーカー・取り扱い企業： 谷沢菓機工業株式会社

フェイス合わせ装置『PBD-30型』

PR異種、異常ボトルの検査・ラベラー機前のボトル容器の向き合わせに！　ノズ…

『PBD-30型』は、画像マッチング機能で異種、異常ボトル容器の検査が可能です。 『PBD-30型』のメイン機能としては、ボトル容器の向きを任意の位置で一定に合わせるフェイス合わせ機能を持っているのでＰＯＰラベラー機の前に設置する事で、ボトル容器のキャップやノズルの向きとラベルの貼り付け位置を合わせる事ができます。 設定は最初にボトル容器の全周画像を自動で取込み、モニターに表示された全周画...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プランナー

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社