ラボ用ポータブル粉砕機『LAB MILL II』　※水洗い可能！

PR錠剤、穀物、薬草類を簡単操作でハイパワー粉砕！容器洗浄可能でコンタミも…

『LAB MILL II』は回転数20,000rpm、出力235Wのハイパワーで錠剤、穀物、薬草類を極めて短時間で細かい粒の揃った試料を作成いたします。 別売オプションのディスポベースをご利用いただくことで、錠剤粉砕等コンタミを避けなければならない試料に対し、 一試料ごとに粉砕容器を変えられるディスポ容器を使用することができ、残留物の心配が減ります。 また、雑菌フリーが要求される試料用に...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ケミカル株式会社

クラウド型電子実験ノート（ELN）『Labstep』

PRもっと革新的に！科学者によって科学者のために構築されたプラットフォーム

『Labstep』は、すべての研究関連データとメタデータをリアルタイムで 取り込む、ユーザーフレンドリーで柔軟な電子実験ノート（ELN）です。 安全でコラボレーティブな環境における構造化データの取り込みと分析を 提供し、研究開発ラボによる知的財産の創造と保護を支援。 強力なオープンAPIにより、装置、デバイス、システムとデジタル接続し、 ライブ情報を実験記録に直接取り込むことができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： STARLIMS Corporation 代理店 インフォコム株式会社

イーエーオー・ジャパン『EAO HMI Lab Tokyo』

全シリーズのスイッチを一堂に体感できる！実際に見て触って感じてください…

ー企業です。 革新的なEAO製品の素晴らしさをもっと知って頂くため、 イーエーオー・ジャパン本社オフィスに全シリーズのスイッチを実際に見て 触って感じて頂くことができる『EAO HMI Lab Tokyo』をオープンしました。 出張などでお近くにお越しの際は、是非お気軽にお立ち寄りください。 【詳細】 ■名称：EAO HMI lab Tokyo ■場所：イーエーオー・ジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエーオー・ジャパン

【微細切り抜き加工　SUS304　受託加工　ステンレス微細加工】

微細な切り抜き加工が実現

【材質・加工】 SUS304　厚み：0.05mm　切幅：0.1mm　切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【お見事！】樹脂薄板を自在に微細加工します。

ポリエステル樹脂のトリミング加工

【材質】 ポリエステル　厚み：0.1mm 【材寸】　 加工サイズ：8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工を 施す事が可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.