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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
で ■インテグレ―ティッド ヒーティングテクノロジー ■プログラム可能な温度プロファイルで制御とモニターが可能 ■定圧制御とトレーサビリティ機能 ■タッチスクリーンを用いた容易な操作 ■MESとの内蔵インターフェース:(例:SECS/GEM) ■拡張性の高いモジュラー設計 ■密閉されたプロセスチャンバー ■自動および手動での製品投入と取り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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