【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

再生医療自動化・ラボオートメーションロボットシステム

PR高清浄度空間におけるオートメーションシステム

液体培地、細胞懸濁液の自動分注をISOクラス5の環境下で行うシステムです。 グローバルロボットメーカーであるストーブリ株式会社様の製薬用小型ロボットTX2-40を搭載しています。 高清浄度環境を構築するPure Q-beはW1300mmとコンパクトで、搬入経路や設置場所が狭いテナントにおける導入のハードルを下げられます。 自動化の詳細工程については、以下の関連リンクからご覧ください。 ダルトンで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを 間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし 修正・修理を行う改造作業です。 ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から 他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに ご協力させていただい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！ 入手困難な部品を短納期・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意！ ○様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。 最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。 リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール