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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
られます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMat...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4
新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。 IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。 更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…
):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* レーザースポット径:20 μm 最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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