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14件 - メーカー・取り扱い企業
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【生活習慣病・認知症研究にお役立ち!】回転かご式運動量測定装置
PR【面倒な配線問題もらくらく解決】設置状況によって複数台の機器に接続でき…
行動薬理試験において最も重要な指標の一つである【自発運動量】の 測定装置です。 認知症・生活習慣病に限らず様々な研究で利用可能なマウス・ラット用 回転かご式(ランニングホイール式)行動解析用実験装置です。 睡眠や活動リズムの研究にも広く使われています。 ================= 【特長】 ■お客様の設置状況に応じて、好適な方法を提案します。 また、お手持ちのケージにもカスタム対応...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社メルクエスト
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PR原料や工程で発生するダマ(凝集塊)で困っていませんか?分解・清掃が容易…
当社のランデルミルは、回転するローターの衝撃とせん断でパンチングスクリーンの穴径以下にダマをほぐします。 工程中に発生する二次凝集した塊状物をほぐしたり、紙袋やフレコンなど原料中のダマをほぐし生産工程をスムーズに稼働させます。 粉体処理の工程、特にふるい分け、混合、乾燥、輸送、粉砕、計量等のコンディショニングに有効です。 また、やむなく人手でほぐし作業をされている場合、機械化することで人件費...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社徳寿工作所
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【技術専門図書】★重合のメカニズム / モノマーや添加剤 , 乳化・懸…
書籍名:ラジカル重合を中心としたポリマー・微粒子・コーティング材の合成,応用,トラブル対策 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ★ラジカル重合の種類と進め方 乳化重合,懸濁重合,塊状重合, 分散重合,気相重合,相分離乳化法 転相乳化法,ミニエマルション重合 ソープフリー乳化重合,他 ★各種添加剤の種類と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】PCP/MOFおよび多孔質材料(No.2035BOD)
【技術専門図書】分子設計,細孔の分布・配列の制御,合成のために必要な機…
書籍名:PCP/MOFおよび各種多孔質材料の作り方,使い方,評価解析 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎ PCP/MOFの各種合成法 溶液静置法,溶液攪拌法,水熱合成, マイクロウェーブ,超音波合成, 電解合成,マイクロ強混合場の利用 固相合成,超臨界流体の利用,他 ◎ 多孔質材料の分析,解析ノウハウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【専門図書】★混練の温度,粘度,速度/相溶化剤の添加量/マテリアルズ・…
書籍名:ポリマーアロイ/ブレンドにおける相溶性・分散条件の最適設計,評価応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★「強度と軽量化」 , 「耐熱性と透明性」 ,「硬度や柔軟性と成形速度」・・・「二律背反を克服する」異種ポリマー複合のコツ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ★アロイ/ブレンドのメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】ナノファイバーの製造・加工技術と応用事例(No2009)
【無料試読OK・専門図書】~エレクトロスピニング、メルトブロー、延伸、…
高耐熱、高熱伝導、高強度、高靱性、低損失性、吸着性、吸音性 エレクトロニクス、医療、自動車に向けた最新技術! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◆ナノファイバーの製造、加工技術◆ ・ナノファイバー製造時の太さを均一化するためには? ・紡糸を安定かつ連続して行うための制御技術 ・溶媒の使用を抑え、環境での負荷を低減したナ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】NMRによる有機材料分析とその試料前処理、データ解釈
【無料試読OK・専門図書】★ きれいなスペクトルを得るコツ! 複雑な混…
★ 構造⇔物性⇔スペクトルの関係を解釈するポイント! 機械学習を用いた新しい解析法! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ●試料の前処理、測定条件設定 ・不純物・不溶物の除去、混合物からの目的物質の抽出・濃縮、試料濃度の均一化 ・誘導体化によるピーク位置のシフト、微量成分の高感度分析 ・NMRの分解能調整 、チューニングの最適化 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】◎5G時代の到来で市場拡大 医療や教育、スポーツ、モノ…
書籍タイトル:VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ◎「非対面・非接触」「リモート」「遠隔操作」コロナ禍で生まれた新たなニーズに応える! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント 【視覚】 ・“使いやすさ”“快適性”を考えたヘッドマウントディス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】―劣化発生メカニズム、添加剤の最適処方、製品トラブルと…
■ 本書のポイント 高分子材料の劣化、変色メカニズムの解明 ・光、熱、金属イオンなどの影響でどのように自動酸化劣化、変色が進むのか? ・加水分解を促進させる要因とは何か? ・溶剤、油、界面活性剤、その他の化学薬品によるクラックを防止するには? ・熱硬化樹脂、熱可塑樹脂、複合材料など各材料の劣化メカニズムと安定化 添加剤の最適処方 ・拮抗作用と相溶性、移行性を考慮した処方 ・酸化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】-分析手法の選び方,前処理技術からデータ解釈まで-
★ 熱分解GC、MALDI-MS、NMR、IR・ラマン分光、GPC、、 目的・材料に適した手法選択、測定条件設定を具体的な解析事例をとともに掲載! ★ 未知試料からの分離・抽出、材料開発や品質管理の現場で活かす定性・定量分析ノウハウが満載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ◆分析機器の使い分...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】医薬品承認申請と使用するデータ(No.1987BOD)
【技術専門図書】◎ 【申請者】と【審査官】との“ズレ”、“ギャップ”を…
書籍名:【eCTD、CDISCによる】医薬品承認申請と使用するデータの管理と信頼性確保 ◎ 「照会事項を最小限にする」、「照会事項を予想する」 ヒントが本書に! ■本書のポイント 1.SEND申請と非臨床試験の生データの取扱い 2.eCTD申請の実践的対応と品質保証 3.CTD作成で照会事項を最小限にするための記載法とそのポイント 4.CDISC対応の申請データパッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】~導電性フィラー・ペースト,導電性ポリマー,導電性接着…
書籍名:導電性材料の設計,導電性制御および最新応用展開 -------------------------- ■ 本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー ★導電性を良くするための技術 ★半導体サプライチェーンや 5G,6G機器を支える ★次導電性材料の新しい用途探索 -------------------------- ●発刊:2021年12月31日 ●執...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】後発で“勝つ”ための研究・知財戦略(No.2240)
【試読できます】★後発だからできる市場総取りの新戦略!市場の構造変化を…
書籍名:後発で“勝つ”ための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 --------------------- ★経営層も思わず頷く、参入計画、戦略の立て方、勝ち筋の見出し方教えます!! --------------------- ■ 本書のポイント ◆先行企業を打破する方法は必ずある! 後発参入を成功させるための着眼点、勝てる戦略の立...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】生分解,バイオマスプラスチックの開発(2050BOD)
【技術専門図書】★ 海洋プラスチックごみの対策、再生可能資源への転換に…
書籍名:生分解,バイオマスプラスチックの開発と応用 -------------------------- ★ 従来材料に対抗しうる『強度・耐熱性』『加工性』『コスト』の実現! 相反する『耐候性/分解性』の両立! -------------------------- ●発刊:2020年3月31日 ●執筆者:60名 ●体裁:A4判 560頁 上製本版 : 定価 : 88,00...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】宇宙ビジネス参入と新技術、新材料(No.2056BOD)
【技術専門図書】~小型衛星、ロケットの材料、電子機器、衛星データ利活用…
書名:宇宙ビジネス参入の留意点と求められる新技術、新材料 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★自社のコア技術を活用した宇宙産業参入ポイント、目からウロコのビジネスアイディアが満載! ★民生品転用の可能性はあるか!その要求特性、信頼性、評価方法とは! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る! チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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