• 【デモ機あり】 粉体溶解機 / 粉末溶解ポンプ 製品画像

    【デモ機あり】 粉体溶解機 / 粉末溶解ポンプ

    PR様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能! ダマや溶け残りなし・短時間処理…

    粉体の液体中への分散・溶解というと、タンク内の大型撹拌機で攪拌(撹拌)する、もしくはハンドミキサーで小容量の攪拌(撹拌)を何回も繰り返す、というのが一般的かと思います。ただ、これらの方法ではダマや粉体の溶け残り、処理時間が遅い、作業者に負担がかかるなど、お悩みはありませんか? 弊社の粉体溶解機を使用すれば粉体投入口が腰の位置にあるため、作業者の負担が軽減され効率的な作業が可能です。また、短時間で...

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    メーカー・取り扱い企業: 関西乳機株式会社

  • 【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159) 製品画像

    【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159)

    【試読できます】★より安全で高精度な自動運転に向けた研究、開発事例を1…

    書籍名:自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 --------------------- ★センサ開発動向、周辺状況のセンシング技術と車両制御技術 --------------------- ■ 本書のポイント ◆車載ネットワーク、通信技術◆ ◆車載センサ開発事例◆   ◆車載半導体、車載部品開発事例◆   ◆自動運転に向けた開発事例◆ ...■ 目  次 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策(No.2070BOD) 製品画像

    【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策(No.2070BOD)

    【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…

    書籍名:クリーンルームの 微小異物・汚染物対策と作業員教育 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント 1. 人から生まれる異物・発塵への対策   ~作業員教育でどこまでリスクを抑制できるか?そのポイント 2. 人が持ち込む異物・発塵への対策   ~清浄度クラスに応じてどれくらい厳しくするのか?その判断基準 3. 温度...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ■ 本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した5G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【5G向けアンテナ】 ・5Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】電磁波吸収・シールド材料の開発(No.2244) 製品画像

    【書籍】電磁波吸収・シールド材料の開発(No.2244)

    【試読できます】-Beyond5G/6G通信・EV/HEV・自動運転・…

    書籍名:電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 --------------------- ■ 本書ではこんな情報を掲載しています ・5G/Beyond5Gに対応した電磁波吸収材料設計の考え方 ・広帯域対応電磁波吸収材料のフィルム化、軽量化 ・広帯域への対応、周波数選択的なメタマテリアル電波吸収体の開発 ・ギガヘルツ・テラヘルツ帯電波吸収体の研究開発 ・電磁波シ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115) 製品画像

    【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

    【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

    ~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料(No.2260) 製品画像

    【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料(No.2260)

    【試読できます】~基板・接合・封止・冷却技術~

    書籍名:次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 --------------------- ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説! ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解! --------------------- ■本書ではこんな情報を掲載しています ・樹脂の耐熱性向上と...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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