• 【動画あり】抗バイオフィルム試験 評価方法事例 製品画像

    【動画あり】抗バイオフィルム試験 評価方法事例

    PR抗バイオフィルム試験(ISO4768)準拠試験、様々な目的に沿った分析…

    当社で行っている「抗バイオフィルム試験」についてご紹介いたします。 「洗浄液などのバイオフィルムの分解効果を評価したい」「サンプルの バイオフィルムを作らない最小濃度を決めたい」などの目的に沿った バイオフィルムに関連した評価試験をご提案。 また、分析で使用する菌種は、大腸菌をはじめ、緑膿菌、黄色ブドウ菌、 表皮ブドウ菌、ミュータンス菌ですが、その他の菌種での分析や採取 した菌...

    • BFポスター(イプロス掲載用).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同仁グローカル

  • 【オリジナルの基板設計致します!】基板設計 製品画像

    【オリジナルの基板設計致します!】基板設計

    オリジナルの基板を設計致します!特殊なものでも対応致します。

    多数のアナログ・デジタルの開発実績がある松永通信だからこそ出来る、各種基板を設計・製作致します。 『こんな基板が欲しい』というご要望に、お応え致します! 【設計・製作実績】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板(4層~8層) ■フレキ ■アルミ基板 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松永通信 北条支店

  • 【貴社の専用機を作ります!】基板検査機 製品画像

    【貴社の専用機を作ります!】基板検査機

    オリジナルの基板の検査機を製作致します!様々な検査項目に対応可能です。

    た松永通信だからこそできる、貴社製品に応じたオリジナルの検査機を製作致します。 『こんな検査機が欲しい』というご要望に、お応えいたします! 【過去制作実績】 ■ウォシュレット関係の各種基板検査機 ■電解水素水整水器用制御基板検査機 ■車載用LED基板検査機 ■UV-LED電源基板検査機 ■ミシン関係基板検査機 ■カーナビ用LEDバックライト検査機 ■内視鏡基板検査機 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松永通信 北条支店

  • 【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD) 製品画像

    【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD)

    【技術専門図書】~自動車、5G用途を中心に~

    ★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎5G、高速通信への対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115) 製品画像

    【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

    【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

    Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料(No.2260) 製品画像

    【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料(No.2260)

    【試読できます】~基板・接合・封止・冷却技術~

    指針を詳解! --------------------- ■本書ではこんな情報を掲載しています ・樹脂の耐熱性向上と材料の膨張対策 ・熱伝導性フィラーと樹脂のコンポジット化 ・樹脂基板、セラミックス基板、金属基板材料の開発動向 ・線膨張係数による材料間応力を起因とする反り、剥離、破断等の故障対策 ・300℃以上の高温動作、氷点下での低温動作への対応 ・熱伝導特性と機械的特性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ■ 本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した5G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165) 製品画像

    【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

    【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

    ★「5G用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」   新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説! --------------------- ■ 本...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    ッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101) 製品画像

    【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

    【無料試読OK・専門図書】★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

    料とその材料設計 第3章 バリアフィルム,ゲッター材,フレキシブル封止とその材料設計 第4章 シーリング材,防水防湿コーティングとその材料設計 第5章 封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第6章 封止材料および基板との接合部における熱的特性,電気的特性のコントロール 第7章 封止材,バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第8章 半導体および電気電子...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 実習教材「キットで学ぶ!ARMチャレンジャー入門編」 製品画像

    実習教材「キットで学ぶ!ARMチャレンジャー入門編」

    【デモ機貸出可】ARMマイコンのプログラミング入門に最適な実習教材

    ◎サイズ:260×185×73(mm) ◎ISBN:978-4-903272-72-6 C3055 【構成品】 ◎ARM評価ボード「Tiva TM4C123GH6PM」- 1 ◎専用基板&電子部品 - 一式 ◎学習テキスト - 1 【用意するもの】 ◎パソコン(以下の仕様を満たすこと)   OS:Windows 7, 8, 8.1, 10   メモリ:2GB(4GB以上推奨)  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウィン

  • 【書籍】導電性材料の設計,制御(No.2136BOD) 製品画像

    【書籍】導電性材料の設計,制御(No.2136BOD)

    【技術専門図書】~導電性フィラー・ペースト,導電性ポリマー,導電性接着…

    理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第6章 導電性高分子,導電性ゴム・エラストマーとその材料設計,ドーピング 第7章 導電性や誘電率の測定,抵抗試験,測定解析 第8章 プリント回路基板,電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方,使われ方 第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜,光学分野などへの導電性材料の使い方,使われ方 第11...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222) 製品画像

    【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222)

    【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

    ★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』 製品画像

    5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』

    プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロ…

    くの企業がIoT市場への参入や工場内のIoT化、電子回路設計サイクルの 効率化など、さまざまなプロジェクトに取り組んでいます。 さらに、高周波化や小型化のトレンドに伴い、より高品質で高精度な基板を 効率的かつ迅速に設計することが求められています。 本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアの ご準備は必要ございません。 【開催日時】 ■2023年...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 【書籍】異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈(No2249) 製品画像

    【書籍】異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈(No2249)

    【試読できます】★ライブラリ検索にうまく引っかからない、どの分析装置を…

    ク、熱ダメージを減らす  ・溶媒に溶解しない試料や吸湿する試料への対応  ・微小試料保管のポイント 3.分析事例  ・フィルム埋没異物、ブリード物  ・ウエハ表面欠陥、電極上の微粒子、基板上のイオン残渣  ・注射薬の不溶性微粒子、 テープ剤の結晶多形  ・飲料水・ジャムの中の毛髪、 カット野菜の中の幼虫    など 4.各種分析装置  ・装置の条件設定  ・複合分析、組...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE(マテリアルステージ) 製品画像

    【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE(マテリアルステージ)

    自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

    ・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料開発 ・マテリアルズインフォマティクスによる新材料の創出 ・5G、ミリ波レーダーに向けた高周波対応基板材料 ・5G対応透明アンテナの材料技術 ・海洋生分解プラ、バイオプラの開発 ・水素の製造、輸送・貯蔵技術と求められる材料開発 ・新しい食品容器・包装の開発と脱プラ化  など ーーーーー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 2020版 薄膜作製応用ハンドブック 製品画像

    2020版 薄膜作製応用ハンドブック

    「21世紀版薄膜作製応用ハンドブック」から17年、基礎を押さえつつ、新…

    特性  4章 薄膜材料の固液界面特性  5章 薄膜材料の磁気特性  6章 薄膜材料の光学特性  7章 薄膜材料の力学特性  8章 薄膜材料の化学特性 第2編 薄膜の作製と加工  1章 基板と表面処理  2章 PVD法  3章 CVD法  4章 液相薄膜堆積法  5章 有機・高分子・生体関連薄膜作製法  6章 パターン化技術  7章 薄膜の加工/改質技術 第3編 薄膜・表...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・ティー・エス

  • 「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ 製品画像

    「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ

    2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーションを一…

    開催される「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」に出展いたします。 本展示会では、今秋に発売を予定している卓上ロボットJR4000や、発売中の JR3000(ねじ締め、カメラ搭載塗布、基板分割、タングレス・ インサート自動挿入機)、サーボプレス(JP-5、JP-S2)自動ねじ供給機 JSPシリーズを展示する予定です。 多彩なアプリケーションを一堂にご覧いただける内容となって...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

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