半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング（チップマウント） 　　ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリ...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部