半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング（チップマウント） 　　ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリ...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

クリーン洗浄・梱包サービス

清浄度の求められる半導体製造装置などの部品洗浄を行います。

【工程例】 ○アブゾール用洗浄機による溶剤洗浄 ○超純水での超音波洗浄 ○真空ベー久 ○二重梱包 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部