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【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)
TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証!工業廃水の処理・再生シ…
ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部
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工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理!TMF適用事例の…
バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部
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TMFをキープロセスとして活用!高い水質の濾過処理水を95%という高い…
ステムは廃水の排水量を減少させるだけでなく、後続処理に RO(逆浸透膜)システムを置くことにより、高水準の水質を持つ脱イオン水の 大量回収を可能にします。 この工場では当システムの導入で超純水製造費及び工業排水の大幅削減を 可能にし、年間で約100万USドルもの経費削減を実現いたしました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部
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