- 製品・サービス
19件 - メーカー・取り扱い企業
企業
29件 - カタログ
1351件
-
-
少量生産に好適!『卓上型上面用ラベラー』※丸ボトル用ラベラーも有
PR貼り付け速度は最大16m/分、電気消費量は400VA!当社の2種類のラ…
当社で取り扱っている、卓上型上面用ラベラー『MODEL ELF-20』について ご紹介いたします。 操作や型替えがとても簡単で、少量生産に好適。 ホットスタンププリンターと透明ラベルセンサーの2つの オプションがございます。 また、丸ボトル用の卓上型ラベラー「MODEL ELF-50」もご用意しております。 【MODEL ELF-20の仕様(抜粋)】 ■電源:AC100V、50/60Hz、単...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アキュレックス 本社、大阪営業所
-
-
PR異種、異常ボトルの検査・ラベラー機前のボトル容器の向き合わせに! ノズ…
『PBD-30型』は、画像マッチング機能で異種、異常ボトル容器の検査が可能です。 『PBD-30型』のメイン機能としては、ボトル容器の向きを任意の位置で一定に合わせるフェイス合わせ機能を持っているのでPOPラベラー機の前に設置する事で、ボトル容器のキャップやノズルの向きとラベルの貼り付け位置を合わせる事ができます。 設定は最初にボトル容器の全周画像を自動で取込み、モニターに表示された全周画...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プランナー
-
-
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
450℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ300mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):90K/min.(T=450℃>200℃)、60K/min.(T=200℃>100℃) ■チャンバー真空耐久...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
DxH):504 x 504 x 700mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxD):100 x 100mm ■加熱方式:IRヒーター ■最大到達温度:1200℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/sec. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):190K/min.(T=1200℃>400℃) ■冷却方式:窒素ガスパージ方式 ■真空到達度:10-1Pa...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
10mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カートリッジヒーター(下部加熱) 温度制御方式 P.I.D.制御方式 プレート上面内温度差 設定温度に対して±1.5%以内 最大昇温速度 25K/min.(※対象物の熱容量に因る) 最大降温速度 10K/min.(※対象物の熱容量に因る) 窒素ガス 0.35~0.4 MPa(3.5~4 bar) プロセスガス供給ライン 手動ガ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
インラインにもアウトラインにも好適な除塵装置です。 2連から5連まで取…
ーンローラーRY-705B ・サイズ:W308×D1185×H1265±50mm ・重量:140Kg ・クリーニング有効幅:640mm ・対象ワーク厚:0.1~2.0mm ・搬送速度:0~18m/min(可変) ・パスライン:950±50mm ■クリーンローラーRY-505Z ・サイズ:W308×D920×H1,265±50mm ・重量:120kg ・クリ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
高度密閉!外気に一切触れずにフリーズドライ。小型の密閉型チューブ式凍結…
【基本性能(CSチューブ)】 <チューブ温度性能> ■冷却速度:-40℃まで30分 ■到達温度:-50℃ ■加熱温度:+70℃ ■乾燥時制御範囲:-30℃~+70℃ <真空性能> ■初期排気:14Paまで10分 ■到達真空度:1.4Pa以下 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
入退室管理や、勤怠管理、来場者管理に!認証画像記録用カメラ搭載のセキュ…
ログ保存件数:100,000ログ/10,000画像 ■カードの種類:FeliCa /MIFARE ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS485、Bluetooth ■認識速度:1sec 以下(1認証時) ■防水機能:IP65(防塵・防水) ■使用環境:温度-20℃~50℃/湿度90%以下 ■本体寸法:58mm(W)×191mm(H)×62mm(D) ■電源/電...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
カード・パスワードにより認証できる!コンパクトなローコストカードターミ…
■カードの種類:Felica・MIFARE(AC-1000SF)、MIFARE(AC-1000SA) ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 ■認証速度:1sec以内(1認証時) ■使用環境:温度-10℃~50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法:140mm(W)×89mm(H)×28mm(D) ■電源/電流:DC24/2.5A(付属ACアダプ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
御社仕様のユニットローラーをご提案いたします。
【仕様】 ■クリーニング有効幅:50~2,600mm(実績) ■搬送速度:Max250m/min ■入力エア圧力:0.5Mpa ■エア使用量:10L/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
650℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):600K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):200K/min.(T=650℃>400℃)、60K/min.(T=200℃>100℃) ■チャンバー真空耐...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):240K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min.(T=400℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■プロ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
400℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ100mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):180K/min.(T=450℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■窒素...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min.(T=400℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■プロ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):90K/min.(T=300℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■プロセ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):100K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):100K/min.(T=400℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■プロ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
04 x 504 x 830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxD):300 x 300mm ■加熱方式:クロス配列IRヒーター ■最大到達温度:1000℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):75K/sec. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):190K/min.(T=1000℃>400℃) ■冷却方式:窒素ガスパージ方式 ■真空到達度:10-1Pa ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
504 x 504 x 570mm ■装置重量:約80kg ■有効対象物サイズ(WxD):156 x 156mm ■加熱方式:クロス配列IRヒーター ■最大到達温度:1000℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):190K/min.(T=1200℃>400℃) ■冷却方式:窒素ガスパージ方...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
Felica/MIFARE対応。顔、指紋同時認証でハイセキュリティを実…
ます。 【特長】 ■顔感知・認識機能(自動角度調整) ■5.0インチTFTカラータッチパネル ■ID登録:250,000ユーザー登録 / 25,000指紋 / 10,000顔 ■認識速度:1SEC以下 ■通信:RS-485、RS-232C、PoE Wiegand In&Out ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ユーザー登録数20,000、ログ保存件数63,488まで可能のセキュリ…
数:17,000Picture ■カードの種類:Felica/MIFARE ■通信 ・TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 PoE ・BLE4.0 ■認証速度:1Sec以下 ■仕様環境:温度 -20℃~-50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法: 88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流: OUTPUT:DC24V 2.5A/...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
偽造指紋を遮断する光学式センサー搭載!指紋・ICカード・パスワード認証…
0,000指紋 ■ログ保存件数:61,000ログ ■カードの種類:Felica/MIFARE ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485、PoE ■認識速度:1sec 以下 ■防水機能:IP65(防塵・防水) ■使用環境:温度 -20℃~50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法:88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流 :...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
【省人化に貢献】麺帯外観検査装置 既存ラインに後付け可能!
ラインカメラ表裏面検査仕様!麺帯の表面異物を自動外観検査します
藤田グループ