搭載部品の熱を基板で対策
銅インレイの熱伝導率は390W/mK!ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが出来ます
信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の…
高周波対応の基板
PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立!複合素材基板のご紹介
コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手…
極薄基板
「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹介!
当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 …
【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ
基板設計上での新しい放熱技術をご紹介!既に各種の量産基板で広く採用されています
デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対…
高機能バイオ素材『NeCycle』
高度な環境調和性、安全性と伝統工芸の美しさを両立した新素材
SDGs カーボンニュートラル、海洋ごみ対策など 地球環境調和性に大きく貢献できる材料です。 日本バイオプラスチック協会(JPBA) TüV Austria (OK biobased) …
【資料】実用レベルに達したストレッチャブル基板の現状
幅広いユーザーニーズにお応え!ストレッチャブル基板の開発状況の実態についてご紹介
当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態について ご紹介しております。 材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。 当社では、標準的な接続方式のバリエー…
ストレッチャブル回路基板
凹凸や曲面に追従!様々なセンサーの電極になる、伸縮時でも導通する回路基板
『ストレッチャブル基板』は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも 導通する回路基板です。 アプリケーションによって任意の素材に回路形成が可能で、その場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力セン…
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