株式会社トッパンインフォメディア 研磨フィルム
- 最終更新日:2023-11-02 12:08:15.0
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精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ(WA)、シリコンカーバイド(GC)などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。
塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。
長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。
◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。
【当社は塗料製造/コーティング製造の受託を行っております】
製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
基本情報研磨フィルム
【用途】
■軟質素材の加工
液晶カラーフィルター製造工程で発生する突起を除去する研磨フィルムを提供しています。
さまざまな硬度や大きさの突起の安定したリペアを可能にし、幅広い粒度のラインアップで多くのカラーフィルターメーカーさまの信頼にお応えしています。
■セラミックスの加工
精密印刷技術の応用で、研磨層に特殊な精密パターン印刷を施すことが可能になりました。
研磨媒体としてさらなる高精度・高耐久化を実現します。
■脆性材料の加工
クリーンルーム内での精密加工プロセスにも導入可能な研磨フィルムを提供しています。
高能率の加工を可能にするために特殊な構造の研磨層を採用しています。
■ガラスの加工
豊かなラインアップで多彩な加工に対応します。
21世紀の社会インフラであるブロードバンド通信網。
その光ファイバコネクタの端面研磨にも、トッパンインフォメディアの研磨材技術が活きています。
価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
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お問い合わせください
※お気軽にお問い合わせください。 |
用途/実績例 | ■軟質素材の加工 ・液晶カラーフィルター修正加工 ・HDポリッシュ加工 ■セラミックスの加工 ・HDDヘッドのRow Bar加工 ・HDDヘッドのブレンディング加工 ■脆性材料の加工 ・半導体デバイス用Siウェハエッジ研磨 ・Bare Siウェハエッジ研磨 ・サファイヤ、SiC基板のポリッシング加工 ■ガラスの加工 ・光ファイバコネクタ端面研磨 |
取扱企業研磨フィルム
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●ラベル事業 多様な素材や形状に対して、印刷やラミネート、コーティングやスリット、加飾などの多彩な「印刷ソリューション技術」をコア技術に、情報マネジメントのキーとなる「セキュリティ技術」やSDGsへの貢献を果たす「環境配慮」を組み合わせることで、 付加価値の高いラベル媒体をご提供します。 また、ラベルメーカーとして培ってきた「ラベリング技術」をコア技術に、工場などのラインで稼働するロボットシステムや認証システム機器の開発、 IoT機器の開発・製造で、生産現場の自動化や省人化に貢献します。 ●インダストリアル事業 磁気・ICメディアの設計で培った材料の特長を活かす「組成設計技術」、これに長年磨き上げた攪拌・分散、薄膜塗布、配線形成などの「コンバーティング技術」を組み合わせることで、 化学を基礎とした素材提供、機能性製品の開発により、お客さまの製品・部材の新たな可能性を拓きます。また、情報処理機器で培った「機器設計技術」や 「R/W設計技術」をコア技術に、媒体の価値を引き出す機器の開発・製造で、お客さまの多様なご要望に応えていきます。
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