真空成形シミュレーションプログラムT-SIM アイ・ティー・エス・ジャパン

積分型粘弾性モデルの採用により、ドローダウン時のシート垂れや成形後の冷却まで正確に解析

クランプ位置の指定やシートの温度・肉厚分布・金型とシートの摩擦及び熱伝達・真空・圧空のタイミング・アシストプラグの形状など、多様化する真空成形をフレキシブルに再現します。均一な肉厚分布を得る為に好適な初期シート温度設定を、自動的に逆算して求めます。

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関連リンク - https://www.itsjp.co.jp/product/accuform.html

基本情報真空成形シミュレーションプログラムT-SIM

【特徴】
○ＳＴＬ、ＤＸＦ、Ｐａｔｒａｎ、ＶＲＭＬファイルから金型形状のインポートが可能
○金型素材の違いによる材料の滑りは、摩擦係数により再現
○材料モデルには積分型粘弾性モデルのＫ－ＢＫＺ、及びレオノフを採用
○時間依存性や大変形を正確にシミュレーションし、シートやパリソンの垂れも高精度に再現
○主要な材料の物性データが既に登録され、すぐに解析がスタート可能
○ストレイン・ハードニング性に対応する、3つの異なるダンピング関数
○ＷＬＦ温度依存性モデルを採用
○６４ｂｉｔ、パラレルプロセッサに対応したマルチスレッド・ソルバー、及びバッチ解析システムの採用により、短時間計算を実現
○成形後の肉厚・温度・応力・伸張率を３Ｄカラースケール及び任意のカット線によるグラフで詳細に表示
○金型とシートの接触状況・シートの大変形の強調表示・任意部分の重量計算機能により、成形不良とその危険性を予想
○構造解析の為に解析結果をＡｎｓｙｓ・ＩＧＥＳ・ＤＸＦ・Ｃｏｓｍｏｓ／Ｍ・Ｐａｔｒａｎ・ＬＳ－Ｄｙｎａファイルにエクスポート可能

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

価格情報	お気軽にお問い合わせください
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください
型番・ブランド名	アキュフォーム社 T-SIM
用途／実績例	●詳しくは、お問い合わせください。