【特許出願中】低湿度でも優れた防湿性を発揮!湿気を嫌う製品の密封におすすめ!
『モレキュラーシーブ WEX袋』は、半導体を始め、コンピュータ及び
周辺機器の部品・カメラやOA機器の部品など、湿気を嫌う精密電子部品の
包装に適しています。
シリカゲルなどの吸湿剤が不要なので、包装の際の手間も省けて生産性が
向上します。医薬品分野においては、湿気による物質変化を防ぎ、医薬品に
求められる精密な効能、高い安定性・安全性を守ります。
【特長】
■Wエクシールにより、ヒートシールと同等の密封が可能
■電子材料のアクティブな吸湿ができる
■アウトガスを除去する特別仕様も製作可能
■脱気包装ができる
■乾燥剤が不要なため、包装工程の簡略化を実現
■廃棄の際も乾燥剤がないので環境にも優しい設計
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基本情報高密封チャック+アクティブ吸湿『モレキュラーシーブ WEX袋』
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用途/実績例 | 【用途】 ■電子部品の包装に ■医薬品の包装に ■湿気を嫌う製品の密封に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高密封チャック+アクティブ吸湿『モレキュラーシーブ WEX袋』
取扱企業高密封チャック+アクティブ吸湿『モレキュラーシーブ WEX袋』
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