500℃温度サイクル用薄膜ストレス測定装置　FLX-2320-S ヤマト科学

基本情報500℃温度サイクル用薄膜ストレス測定装置　FLX-2320-S

室温から500℃までの温度範囲で
非接触・非破壊にて薄膜ストレスを
正確に測定することが可能な測定装置

【特徴】
○膜付けされた薄膜によって生じる基板の曲率半径の変化量を算出
　曲率半径は、基板上を走査するレーザーの反射角度から計算されるため
　膜付けの前後で曲率半径を測定し、その差を算出することにより
　曲率半径の変化量（R）を求める
○測定チャンバー内の温度を自由に設定できるため
　実際のプロセスおよびIC動作時の環境下での薄膜特性を
　より正確に把握することが可能
○ガラス基板測定用オプションもご用意

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

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型番・ブランド名	FLX-2320-S
用途／実績例	【用途】 ○半導体

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取扱企業500℃温度サイクル用薄膜ストレス測定装置　FLX-2320-S

ヤマト科学株式会社

汎用科学機器、研究設備の提供を通じて、研究インフラ・快適環境の創造に貢献します。計測・検査・評価機器の提供を通じて、エレクトロニクス産業の生産性（歩留）向上に貢献します。分離・合成・精製・解析装置の提供を通じて、ゲノム創薬等ライフサイエンスの革新に貢献します。微細加工観察計測装置の提供を通じて、ナノテクノロジー構造物、物性評価等の技術革新に貢献します。環境関連機器及び評価・分析技術の提供を通じて、環境ホルモン対策等地球環境の改善に貢献します。先端的なR&D現場におけるシーズ・ニーズを育成し、新しい産業・ビジネスの創出に貢献します