半導体用シリコンウェハー　研磨・切断アトック

高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い！

高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。
シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。
アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。
製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査等最終検査を行い、満足のいく品質を提供するために、最高の品質管理がなされています。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

基本情報半導体用シリコンウェハー　研磨・切断

【特徴】
○加工歪みを抑えたラップ加工が可能
○表面のパターニングを残しながら、裏面のラップ加工が可能
○加工工程中の中間検査
○熟練の技術者による細心の検査
○レーザー千渉計測定機で先進の検査
○万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

価格情報	お気軽にお問い合わせください
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例	支給サイズ、厚み寸法、厚み精度、数量等ご希望に応じ対応いたします。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。