スペックとしてはケガキ精度30ミクロン（30μm）です。
ガラスやシリコンウェハを割るためには表面に傷を入れる必要があります。
この装置は超硬のホイール刃で精密に傷を入れることができます。
その傷を入れる（けがく）精度が30ミクロン（30μm）です。
基本情報リニアガラススクライバーLGS30
ガラスやシリコンウェハを割るためには表面に傷を入れる必要があります。
この装置は超硬のホイール刃で精密に傷を入れることができます。
その傷を入れる（けがく）精度が30ミクロン（30μm）です。
まず付属の顕微鏡で断面を出したい所をさがします。
その後、リニアガイドに付いた刃でケガキます。
傷をつけた後はプライヤーで割ります。
| 価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
|---|---|
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 型番・ブランド名 | LGS30 |
| 用途／実績例 | ガラスやシリコンウェハを割るためには表面に傷を入れる必要があります。 この装置は超硬のホイール刃で精密に傷を入れることができます。 その傷を入れる（けがく）精度が30ミクロン（30μm）です。 まず付属の顕微鏡で断面を出したい所をさがします。 その後、リニアガイドに付いた刃でケガキます。 傷をつけた後はプライヤーで割ります。 |
取扱企業リニアガラススクライバーLGS30
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