基板のいろは　4層プリント基板の製造フローサトーセン

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。
「基板のいろは」として、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

【基板のいろは概要】
○内層材、内層パターン形成
○積層
○穴明け
○銅めっき
○外層パターン形成、その他

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関連リンク - http://www.satosen.co.jp/technology/iroha.html

基本情報基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

【4層プリント基板の製造フロー】
○内層材（銅箔、基材、銅箔）
[内層パターン形成]
○DFRラミネート
○DFR露光
○DFR現像
○エッチング
○DFR剥離
○黒化処理
[積層]
○積層前
○積層後
[穴明け]
○内層パターンを基準にドリルで穴明け
[銅めっき]
○化学銅めっき
○電気銅めっき
[外層パターン形成]
○DFR露光
○DFR現像
○DFRエッチング
○DFR剥離
[ソルダーレジスト・シルク形成]
○ソルダーレジスト印刷
○ソルダーレジスト露光
○ソルダーレジスト現像
○ソルダーレジスト硬化
○シルク印刷
[表面処理]
○フラックス
○鉛フリーレベラー
○フラッシュ金めっき
○ボンディング金めっき
[導通検査]
○チェッカーピンにより、断線・ショート不良を検出
[外形加工]
○最終製品の形状に切り取り
[出荷検査]
○全数外観検査を実施
[梱包・出荷]
○完成

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取扱企業基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

株式会社サトーセン

【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。　また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。　極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。