『6806シリーズ』は、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応
FPC/FFCコネクタです。
アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、
さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。
また、高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの
接触エリアを広く設けた構造としています。
【特長】
■基板上高さ1.75mmと低背
■開閉操作がし易い構造
■ロック時、ロック解除時の操作において良好なクリック感を実現
■自動実装に対応
■環境に優しいRoHS指令対応品
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報コネクタ『6806シリーズ』
【仕様】
■極数：8～80
■製品高さ：1.75mm
■製品奥行き：4.2mm（Moynting Area）
■極間隔：0.5mm
■適応FPC/FFC厚：0.3±0.05mm
■定格電流：DC 0.5A Max./Contact
■定格電圧：DC 50V/Contact
■耐電圧：AC 200Vrms/min.
■コンタクト材料：銅合金
■インシュレーター材料：耐熱樹脂
■特性インピーダンス：100Ω±20%
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■医療機器 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業コネクタ『6806シリーズ』
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パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子
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