株式会社プリント電子研究所 プリント基板「フレックスリジッド基板」
- 最終更新日:2022-08-17 17:25:28.0
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コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか?そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。
【特徴】
○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板
○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用
○コネクタレスでの実装が可能
○基板の省スペース化
○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能
○片面基板より高密度な配線・実装が可能
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基本情報プリント基板「フレックスリジッド基板」
【仕様】
○板厚 – 3層~4層:0.5~3.2mm
– 5層~6層:0.8~3.2mm
– 7層~:1.2~3.2mm
○最小L/S:0.15/0.15mm
○最小貫通ビアホール径:φ0.3mm
○最小貫通ビアランド径:φ0.6mm
○カバーコート:リジッド部 – 液状フォトレジスト
フレキシブル部 – カバーレイ
○表面処理:耐熱プリフラックス
無電解Ni-Auメッキ
その他
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用途/実績例 | 【用途】 ○医療用 ○デジタルカメラ ○CCDモジュール ○その他小型電子機器 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
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