結晶の高精度研磨技術を駆使した研究試作を承ります!
当社では、結晶の高精度研磨技術をコアテクノロジーとし、研究試作品に
取り組んでおります。
切断加工や成膜、その他にはモジュール化など社内一貫プロセスでお客様
からのご要望に対応します。
また、精度指定による加工以外にもお客様からのご要求特性に基づく
設計・提案型の試作品を承りますので、お気軽にご相談ください。
【高精度研磨加工】
■高平行度平面研磨加工
■高平行坦度平面研磨加工
■超薄板化研磨加工
■光導波路端面研磨加工
■レーザーロッド研磨 など
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報株式会社光学技研 高精度研究試作
【一貫生産技術】
■軸方位出し加工
■スライス・切断加工
■光学接合加工
■測定・評価
■成膜加工
■光学部品設計
■試作モジュール設計・組立
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ株式会社光学技研 高精度研究試作
取扱企業株式会社光学技研 高精度研究試作
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