軽剥離のシリコーンセパレーターで発生しやすいＳｉ移行のトラブルを解決する剥離フィルムのご紹介です。
アイム リリースフィルム（R）（シリコーン系タイプ）に、新しくＥＸタイプが追加されました。
剥離強度は１４ｍＮ／２５ｍｍという超軽剥離でありながら、残留接着率も９５％以上をキープしています。
また幅広い易接着層に塗工可能であり、密着も良好です。
背面に印刷加工をする構成の離型処理でも、印刷ハジキが発生しずらいことから安心してお使い頂くことが可能です。
シリコン転移による粘着力の低下や印刷はじきの問題などでお困りであれば、是非一度ご評価下さい。
現在は超軽剥離グレードのみご紹介しておりますが、剥離強度のレパートリーは順次追加する予定です。
※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問い合わせください。
基本情報超軽剥離・低移行 ＥＸセパレーター
【特徴】
１．超軽剥離 １４ｍＮ／２５ｍｍ
２．残留接着率 ９５％以上
３．広幅ハイクリーン
広幅（２２５０ｍｍ幅）対応
高クリーン環境（ヘッド部クラス１００）下でのコーティング可能です。
４．耐熱性
１５０度×３０分の熱負荷でも、安定剥離の上昇２０％以内
５．耐溶剤性、耐薬品性においても良好です。
【バリエーション】
１．両面剥離タイプ
片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。
２．帯電防止処理タイプ
導電性ポリマーの帯電防止コートが可能です。
３．低熱収縮タイプ
熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。
◎詳細はカタログをご覧下さい。
◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 |
お問い合わせください
※お気軽にお問い合わせ下さい。 |
| 型番・ブランド名 | １４ＥＸ |
| 用途／実績例 | 光学部品用、電子部品用、粘着テープ用、医薬・衛生用品用 |
カタログ超軽剥離・低移行 ＥＸセパレーター
取扱企業超軽剥離・低移行 ＥＸセパレーター
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