日本コネクト工業株式会社 ソケット『実装用ソケット』
- 最終更新日：2017-09-29 18:43:37.0
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ストレスフリーなテストソリューションを実現します
『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した
LSIサイズのソケットです。
優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、
10Gbpsの高速データ転送。
また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。
お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。
【特長】
■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト
■LSIの発熱に対応
■放熱機構も装備
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ソケット『実装用ソケット』
【標準的な仕様】
■使用温度：-40℃～＋150℃
■耐久回数（プローブピン）：1万回～10万回
■絶縁素材：ガラエポ etc
■材質（プローブピン）：ベリ銅・SK材・パラジウム合金 etc
■表面処理（アルミボディ）：タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理 etc
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【アプリケーション】 ■半導体検査装置 ■IC評価治具 ■各種検査用治具 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログソケット『実装用ソケット』
取扱企業ソケット『実装用ソケット』
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電子部品の設計製造販売 電子部品、材料の輸出入 マイクロプロセッサー応用装置の設計、開発製造 （精密部品、特殊部品の加工など精密コネクタ、特殊コネクタ、高電流コネクタの開発。半導体関係検査のための部品開発）
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