株式会社九州セミコンダクターKAW 受託サービス（CVD、スパッタリング、パターニング、エッチング）
- 最終更新日：2024-06-24 14:42:29.0
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少量試作・開発・量産まで、ウエハー加工に関する受託加工を行っております。社内加工では成膜加工（CVD、スパッタリング）・フォトリソ・エッチング加工を行うことが出来、それ以外の加工は協力企業での加工となります。
成膜は、ウエハー上に数百ナノの絶縁膜、金属膜を形成。
フォトリソは、マスクに描かれたミクロン単位のパターンをウエハー上のレジスト膜に転写しパターニング。
エッチングは、形成された膜、またはシリコン等を化学反応で削り、パターンを形成します。
テスト用、評価用パターンウエハーの製作も行っています。
成膜を行った膜付きウエハーや、ウエハー単体での販売も行っております。お気軽にお問合せください。
基本情報受託サービス（CVD、スパッタリング、パターニング、エッチング）
詳しくは弊社HPおよび製品画像にてご確認下さい。
■CVD成膜、スパッター成膜
CVD：SiO2、SiN、SiON,a-Si膜などの成膜が可能。
スパッター：様々な金属膜を成膜することが可能。
（例：Ti/Cu/Ni/Cr/Al/Ta/AlCu/NiCr/AlSiCu/Ta2O5等
上記以外の膜についてもご相談ください。）
■フォトリソ加工
レジスト膜厚：ポジレジ ＝ 0.4um～100μm
ネガレジ ＝ 1.0μm～500μm
最少開口寸法：0.6μm（レジスト膜厚により変動）
■エッチング
ドライ：製法 RIE
膜種 Si、石英、Poly-Si、SiO2、SiN、SiON、a-Si等
ウェット：酸、アルカリ系各種
クロムエッチング
ITO膜エッチング その他応相談
対象基板：シリコン、石英（ガラス）、サファイア、SiC 等、
８インチウェハーまでのサイズであれば異形基板にも対応可能。
どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | 仕様や数量によって変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。 |
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| 納期 |
お問い合わせください
※仕様や数量によって変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。 |
| 用途／実績例 | 各種半導体製品/MEMS/先端パッケージ/マイクロ流路の鋳型 等 |
カタログ受託サービス（CVD、スパッタリング、パターニング、エッチング）
取扱企業受託サービス（CVD、スパッタリング、パターニング、エッチング）
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1. ウエハー販売、ウエハー加工 （成膜・フォトリソ・エッチング加工サービス） 2. MEMS関連の特殊加工 3. マイクロ流体チップの製造・販売及び受託生産 4. FA装置 設計・組立・据付（各種ロボット対応） 5. 半導体外観検査／電子機器の受託生産・検査 6. 回路基板の設計・製造・販売 7. ソフトウェアの開発・販売 8. 前各号の開発・試作
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