日本ファインセラミックス株式会社 【新材料】複合材料SA001誕生 【新技術】複合材料の接合

【新材料】アルミより軽く鉄の剛性を持つ複合材料SA001誕生 【新技術】接合技術で複合材料の中空構造や流路内臓が可能に

1、金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。
アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。

●採用実績:高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品

●用途提案:静電チャック用温調プレート
※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナESCとの熱膨張差問題を解消


2、複合材料MMCの接合技術のご紹介
当社独自の複合材料MMCの接合技術により、中空構造や流路内臓が可能になりました。

基本情報【新材料】複合材料SA001誕生 【新技術】複合材料の接合

【アルミ/シリコン複合材料 SA001】
○軽量 アルミニウムよりも軽い! 2.4 g/cm3
○高剛性 ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍! 120 GPa
○低熱膨張 9 x10-6/K
○高熱伝導 120 W/m・K
○最大寸法 1m×0.5m(要相談)

【接合技術】
○接合により中空構造や流路内臓にも対応。
○異種材との接合も可能(要相談)

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・アルミ部品の剛性不足対策の代替材
・アルミ部品の熱膨張対策の代替材
・鉄部品の軽量化対策の代替材
・ヒートシンク、各種放熱部材
・半導体、液晶の製造装置部品

取扱企業【新材料】複合材料SA001誕生 【新技術】複合材料の接合

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日本ファインセラミックス株式会社

【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板(セラフレックス) 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料(MMC)】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他

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