熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能！
3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合
してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。
ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、
ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現
いたします。
【ラインアップ】
■EW2070
■EW2072
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基本情報3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』
【用途例】
■基板ICチップ ヒートシンク固定
■LED 金属シャーシ固定
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』
取扱企業3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』
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