ナガセ研磨機材株式会社 各種ワークの受託開発・加工サービス
- 最終更新日:2019-08-26 20:26:33.0
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お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた、受託開発・加工をご提案いたします
ナガセ研磨機材では、各種ワークの表面からエッジまで、
お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。
【特長】
■小ロット試作~量産対応、消耗品・研磨装置・プロセス・技術提供等、
お客様のニーズに合わせて対応
■専門のプロセス技術開発担当により、開発からの対応可能
■評価設備も充実、加工前後の品質確認や評価も対応
■チタンやSiC等難削材の鏡面加工も対応可能
※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報各種ワークの受託開発・加工サービス
【受託加工対象素材】
■各種半導体用基板 (Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、 各種複合材料、etc.)
■太陽電池用基板
■各種金属基板(Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc..)
■各種ガラス基板(石英、パイレックスガラス、強化ガラス、ソーダガラス、etc..)
■各種樹脂基板
■各種円筒材(Al、SUS、各種合金、ゴム、樹脂素材、DLC膜、Cr膜、etc..)
■各種フープ材(ロール to ロール)
■各種ワークの測定・分析・解析
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
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