ポリパラキシレン（パリレン）とALD(原子層堆積法）による無機酸化物層を交互に積層します。
パリレンは生体適合性を持つ高機能樹脂ですが、無機酸化物と比較するとガスバリア性が低いという欠点があります。そこで、パリレンと酸化物をサンドイッチのように交互に成膜することで、バリア性の高い、高機能膜を生成することが可能になり、製品の小型化や薄膜が求められる医療用アプリケーションに最適です。
パリレンとALDは同一チャンバ(In-situ)で真空を破ることなく成膜するので、パーティクルの心配はありません。また、プロセス・ノウハウもメーカはあるので、レシピに関する情報も提供可能です。
デモ成膜も行っていますので、お気軽にお問い合わせください。
基本情報多層膜成膜装置 (ポリパラキシレン＋ALD）
・ポリパラキシレンは、絶縁性、バリア性、抗菌性、生体適合性に優れています。
・プリカーサ: ポリ・パラエチレン, ポリ・クロパラエチレン, ポリ・ジクロロパラエチレン（材料も販売可能です）
・パリレンC（ポリ・パラエチレン）は生体適合性に優れており、FDA認証も取得しております。
・成膜プロセス:コーティングは、専用の真空蒸着装置を用い、室温にて実施されます。ダイマーと呼ばれる固体の顆粒状原材料を真空下で加熱すると、気化してダイマー気体となります。 この気体が熱分解してダイマーが開裂し、モノマー形態になり、室温の蒸着チャンバ内で、このモノマー気体がすべての表面で重合し、薄く透明なポリマーフィルムが形成されます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ☆医療機器用途： ステント 心臓支援装置 マンドレル & 成形型 カテーテル エラストマーシール 針 & 硬膜外プローブ 医療用電子機器 ☆エレクトロニクスコーティング用途： プリント回路基板・アセンブリ センサ LED MEMS コンデンサ ウエハ フェライトコア ビデオディスプレイ 金属部品 ☆防衛 / 航空宇宙コーティング用途： MEMS センサ 回路カードアセンブリ モーター部品 電源 バックプレーン エラストマー部品 |
取扱企業多層膜成膜装置 (ポリパラキシレン＋ALD）
多層膜成膜装置 (ポリパラキシレン＋ALD）へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
