対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置
『小型スパッタ装置』は、1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載した
実験用高真空小型制膜装置です。
放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備。
酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備えます。
また、対応基板は最大φ1インチまで処理が可能です。
【特長】
■1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載
■放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備
■酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備える
■対応基板は最大φ1インチまで処理が可能
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基本情報小型スパッタ装置
【仕様】
■構成：成膜室および排気系、ガス導入系
■到達圧力：6.7 x 10^-5Pa以下（排気後3時間）
■基板サイズ：1インチSiウェハ1枚
■膜圧分布：±5%以下（1インチ基板のφ20mm内）
■ターゲット寸法：φ25.4mm x 3t（非磁性金属材料など）
■RF出力：最大300W オートマッチング付き
■プロセス圧力：0.1Pa ～ 1.0Pa（Arガス）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■実験 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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