カバーテープ『デンカサーモフィルムALS』デンカ

ピール強度が安定しており、シール条件の設定が容易なカバーテープ

『デンカサーモフィルムALS』は、優れたシール性を持つ、ヒートシール
タイプのエンボスキャリアテープ用カバーテープフィルムです。

PS(ポリスチレン)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエステル)、PVC(塩化
ビニル)などの各種ボトムテープ素材に対し良好な剥離特性を有しています。

【特長】
■帯電防止処理品など各種グレードをご用意
■ATAグレードは高透明で内容物の視認性に優れるとともに、エポキシ封止
　部品との摩擦帯電が小さく、部品の静電気付着対策に効果が期待できる

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関連リンク - https://www.denka.co.jp/product/detail_00024/

基本情報カバーテープ『デンカサーモフィルムALS』

【用途】
■電子部品、半導体の搬送用

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取扱企業カバーテープ『デンカサーモフィルムALS』

デンカ株式会社

■エラストマー・機能樹脂　（クロロプレンゴム、アセチレンブラック、スチレン系合成樹脂、スチレンモノマ一、アセチル系化成品） ■インフラ・無機材料　（セメント、コンクリート用特殊混和材、肥料、無機材料） ■電子・先端プロダクツ　（電子部品用包装材料、機能性セラミックス、電子回路基板、放熱材料、接着剤など） ■生活・環境プロダクツ　（建築・土木・産業用樹脂成型材料、食品包装材料、医薬品など）