株式会社Wave Technology LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
- 最終更新日：2020-06-03 16:45:37.0
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半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。
評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。
【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
【対応可能な評価解析項目】
■時間領域反射率測定
■寸法測定
■加熱表面形状測定
■超音波深傷観察
■走査型電子顕微鏡観察
■エネルギー分散型X線分析
■X線観察
■断面観察
■プルシェア強度測定
■信頼性評価
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログLSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
取扱企業LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
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半導体およびその応用製品の開発・設計 ◇高周波・光半導体の設計・開発 ◇筐体・機構設計、シミュレーション ◇パワーエレクトロニクス関連設計・開発 ◇アナログ・デジタル電気回路の設計・開発 ◇カスタム計測システム設計、半導体パッケージ設計
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