光デバイス用サーミスタチップ SEMITEC

ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し
独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。

光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や
各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。

【主な仕様】
■チップサイズ
□0.40mm・t＝0.25mm、
□0.34mm・t=0.25mm(開発中)
□0.23mm・t=0.20mm(開発中)
□0.46mm・t=0.20mm(開発中)
□0.48mm・t=0.30mm(開発中)

■特性
詳細は資料ご参照ください。

■使用温度範囲：－40～＋150℃

両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。
※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。
https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113

基本情報光デバイス用サーミスタチップ

耐候性能に優れており、高温放置試験では125℃の環境で1000時間経過した後でも抵抗値にはわずかな変化しか見られませんでした。

＊詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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