西進商事株式会社 LED用レーザ装置

固体レーザ光を利用!LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置をご紹介します!

西進商事株式会社が取り扱う、『LED用レーザ装置』をご紹介します。

当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工(アブレーション、
レーザーリフトオフ等)を目的とした装置です。

対象ワークサイズは~4インチとなっており、加工位置アライメント機能や
ワーク厚み補正機能を搭載しています。

サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイトに対応できます。

【標準スペック】
■対象ワークサイズ:~4インチ
■搬送用ロボット
■加工位置アライメント機能
■ワーク厚み補正機能
■レーザ出力管理機能

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報LED用レーザ装置

【仕様】
■レーザ波長:355nm、266nm
■操作速度:400mm/s
■対位置精度:±5μm以下
■ワークセット数:24枚

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【対応基板材料】
■サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイト

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取扱企業LED用レーザ装置

西進商事ロゴ.png

西進商事株式会社

【メーカーとして】半導体、電子部品の製造装置を始めとした、電子装置の設計製造。主にレーザーを用いた加工装置の製造を得意としております。 【商社として】分析標準物質を中心として、分析装置、分析前処理装置、分析消耗品ほか分析関連製品の輸入、取扱い。分析分野全般に多くのノウハウを持ち合わせております。

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