比較的高い電流効率でのめっきが可能！安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます
『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。
フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、
安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。
比較的高い電流効率でのめっきが可能です。
【使用条件】
■DAIN TINGOOD 802BASE
・濃度条件：900mL/L
■DAIN TINGOOD Sb-36
・濃度条件：11.5g/L
■DAIN TINGOOD S-25
・濃度条件：80g/L
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高融点ハンダめっき材料『DAIN TINGOOD 802』
【仕様】
■電流密度（A/dm2) ：4（1～6）
■浴温（℃） ：45（30～55）
■攪拌：適切な浴攪拌、陰極揺動
■アノード：不溶性
■極比：適宜
■ろ過：常時ろ過推奨
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