菱洋エレクトロ株式会社 キューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』
- 最終更新日：2024-08-06 15:45:58.0
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タワー型に引けを取らない性能と機能！第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載
『R8 H3700/R6 H3700V2』は、インテルH370チップセットを採用し、
CPUは第8/9世代のインテルCoreプロテッサーを搭載したキューブ型の
コンピュータです。
PCI Express接続のM.2 SSDはもちろん、インテルOptaneメモリーも
利用可能で、大容量と高速化を両立できます。
さらに、PCI Express 3.0×16スロットを備え、グラフィックスボードも
増設可能です。コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを
取らない性能・機能を実現します。
【特長】
■第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載
■4Kや3画面出力に対応
■小型ながら拡張性も抜群
■PCI-E接続の高速SSDを選べる
■タワー型に引けを取らない性能と機能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報キューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』
【その他の特長】
■ドライブベイはR8 H3700が内部3.5インチを4つ、R6H3700V2が5インチを1つ、内部3.5インチを2つ装備
■拡張スロットはいずれもPCI Express×16スロットとPCl Express x4スロットを装備
■グラフィックボードも増設可能
■マザーボード上にはM.2 M Keyスロットを装備し、SSDと搭載できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログキューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』
取扱企業キューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』
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【事業内容】 ■半導体/デバイスの販売 ■ＩＣＴ製品の販売 ■組み込み製品の販売 ■上記に関わる設計・開発及び技術サポート ■上記に関わる各種サービス
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