光洋サーモシステム株式会社 300mmウエハー対応クリーンオーブン『SO2-12-F』
- 最終更新日:2021-01-29 14:47:20.0
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300mm(12インチ)ウェーハ対応の半導体製造向けクリーンオーブン
『SO2-12-F』は、FPD製造装置のベストセラー、枚葉式クリーンオーブンの
技術を取り入れた半導体製造向けのクリーンオーブンです。
300mm(12インチ)FOUP対応で全自動での運用が可能。50枚/1チャンバーの
処理が可能で、2チャンバーまでの増設ができます。
ポリイミドキュアなどの低温処理で高スループット、短タクトタイムを実現します。
【特長】
■FOUP対応全自動クリーンオーブン
■最大50枚/チャンバー
■1台のロボットで2チャンバーに対応
■1チャンバーあたり2FOUPで運用
■2枚葉搬送ロボットによる高効率ウェーハ搬送
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報300mmウエハー対応クリーンオーブン『SO2-12-F』
【仕様(抜粋)】
■本体寸法(mm):3300(W)×3105(D)×2200(H) (2チャンバー仕様)
■加熱方式:熱風循環方式
■ヒータ:シーズヒータ
■使用温度範囲:70~450℃
■均熱長(mm):500
■ウェーハサイズ(mm) 300
■処理枚数:50枚/バッチ
■I/Oポート:2または4
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■(ポリイミド)キュア、脱水 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ300mmウエハー対応クリーンオーブン『SO2-12-F』
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